据线路板厂家了解,近日中兴通讯与日本软银集团就Pre5G Massive MIMO关键技术研发方面宣布合作。此外,对于5G领域的研究和开发,中兴通讯将在未来三年投入约2亿欧元。
据线路板厂家了解,此次合作将站在新技术预研角度,在多天线(Massive MIMO)、多连接(MUSA,UDN)、高频谱利用率等多个技术领域,中兴通讯将会与日本软银展开密切的交流与合作。对此,中兴通讯无线CTO向际鹰表示,该公司将在2015年发布系列Pre5G原型机,2016~2018年将推出Pre5G产品。
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